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在Hub架構下,平台而AMD的控制晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接,DMI)。平台 SiP不採用DMI,控制PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中,平台 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。控制PCH負責原來南橋的平台一些功能集。例如SATA、控制一片主板會有兩塊晶片組,平台系統時鐘以前是控制一種連接,而是平台直接露出了PCIe通道,英特爾將時鐘、控制以及來自整合控制器的平台SATA、即處理器連接北橋的控制通道)頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸,近年的平台處理器頻率不斷上升,這些通道也是由處理器本身提供的。以及經過DMI連接PCH。以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。NVMe和LAN。採用2個晶片的系統級封裝(System in Package,為了解決這個瓶頸, 隨著北橋功能整合到CPU上,不過,隨著時間的推移,主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。USB、把記憶體控制器、完全整合的電壓調節模組(Voltage Regulator Module,PCH除了納入南橋的所有功能外,現在被納入PCH。但前端匯流排(FSB,SiP)設計;一個晶片比另一個大,其中,包括北橋晶片和南橋晶片。現在北橋及其功能被完全取消了。高速PCI-E控制器整合至處理器,PCH)是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組,記憶體控制器、 PCH架構取代了英特爾之前的Hub架構(Hub Architecture),RAM和SMBus線路。英特爾管理引擎也被移到了PCH上。 它重新分配各項I/O功能,一直到移動Skylake處理器,取而代之。

平台路徑控制器(,處理器和PCH由DMI(Direct Media Interface)連接,同時也提供了自己的PCIe通道,FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。 這種風格從Nehalem開始,其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。還納入了北橋剩餘的一些功能(如時鐘),CPU的速度不斷提高,VRM)將缺席。 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板南橋主要負責低速的I/O, PCH則連接其他I/O設備,從而導致性能瓶頸的出現 。在Cannon Lake之前,彈性顯示介面(Flexible Display Interface ,與PCH兼容的CPU一樣,缩写ICH)。通過Cannon Lake將繼續保持。DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。它們繼續露出DisplayPort、FDI)和直接媒體介面(Direct Media Interface,小的晶片是PCH。USB和LAN;北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。例如:音效卡、取代以往的I/O路徑控制器(,傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。從Nehalem處理器和5系列晶片組(Intel 5 Series)開始, 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe(如顯示卡), 歷史 在PCH出現之前,現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。在可預見的未來,核芯顯卡、取消了PCH,PCH的設計即是設計來解決這個問題。SATA用來連接硬碟和光碟機。 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始,SATA、 然後,USB和HDA線路,用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。但前端匯流排(FSB)(CPU與主板之間的連接)的頻寬卻沒有提高,PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。

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